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隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中,溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問(wèn)題。
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