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基本組成：雙組份加成型硅膠+導(dǎo)熱填料

導(dǎo)熱系數(shù)：>1.0 W/m-K；或按客戶需求調(diào)整

產(chǎn)品特點：現(xiàn)場灌封固化;
                 固化溫度可選(25-150 oC) ;
                 超低收縮率；
                 粘接性能可調(diào)（可粘接用于PC、PPO、PPS、 PET等及金屬表面）
應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電源、電池等器件的導(dǎo)熱、絕緣、三防、減震的應(yīng)用場景（如新能源汽車的電池灌封、LED、太陽能行業(yè)）