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導(dǎo)熱墊片 Tflex340
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優(yōu)旺電子
導(dǎo)熱墊片 Tflex340
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? TflexTM300 在 50 psi 的壓力下,將偏轉(zhuǎn)至原始厚度的 50% 以上,這種高合規(guī)率允許材料完全覆蓋組件,增強(qiáng)熱傳遞,并且該材料具有非常低的壓縮變形,使其可以多次重復(fù)使用;
? TflexTM300 在實(shí)現(xiàn)其出色的合規(guī)性時(shí)并沒有犧牲熱性能,其熱導(dǎo)率為 1.2 W/mk,可在低壓下實(shí)現(xiàn)低熱阻;
? 除此之外,TflexTM300H提供硬質(zhì)金屬化襯里選項(xiàng),便于處理和改進(jìn)返工,金屬化襯墊較低的摩擦系數(shù)還允許將必須滑動在一起的部件輕松組裝,例如將卡插入機(jī)箱。