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TLC型碳氫-陶瓷 編織玻纖復合材料是滿足通信、消費電子等應用中PCB散熱需求而推出的高導熱型PCB基材。通過選用特殊的樹脂和陶瓷填充復合體系，保證了穩(wěn)定的介電常數(shù)和極低的介電損耗，將材料的導熱性能充分提高，可實現(xiàn)板載器件的快速散熱。
TLC型材料使用編織玻璃纖維布作為增強材料，剛性較強，且擁有極高的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，PCB加工工藝完全兼容傳統(tǒng)FR4材料。

產(chǎn)品特點

• 1

  高導熱型線路基材，適用于高功率應用

• 2

  碳氫基材，兼容FR4工藝

• 3

  低介電損耗