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儲熱相變材料

儲熱相變材料(Heat Storage PCM)是一類具有高儲熱量的熱管理材料，由穩(wěn)定基體包裹相變材料制成。相變材料可提供片材、凝膠、灌封膠等不同形態(tài)，相變焓值100~160J/g，相變溫度37℃、43℃可選，適合多種應(yīng)用場景儲熱相變材料因其高儲能焓值，被廣泛應(yīng)用于微處理器，芯片和電源組件模塊等。