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測(cè)試分選機(jī)是一種高度自動(dòng)化設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試、質(zhì)量篩選及*終的分選分類。這種設(shè)備能夠高效地處理不同封裝類型的芯片，包括SOP(SsmnalOutline Package)、QFP (Quad Flat Package)、QFN (Quad Flat No-lead)、TssOp (Thin smal 0utline Package) 和BGA (Bal Grid Aay) 等。以下是該測(cè)試分選機(jī)的些關(guān)鍵特點(diǎn):

.**編帶進(jìn)料**:通過(guò)飛達(dá)裝置進(jìn)料。

-**管裝進(jìn)料*:使用管裝進(jìn)料器進(jìn)料

### 測(cè)試與分選功能

-**測(cè)試功能*:通過(guò)測(cè)試座子，連接對(duì)應(yīng)該的測(cè)試工具進(jìn)行測(cè)試

**分選功能*:根據(jù)測(cè)試結(jié)果，將芯片分不同功能或好壞，進(jìn)選分選### 自動(dòng)化與效率

.**高效率**:通過(guò)自動(dòng)化流程，大幅提高生產(chǎn)效率，減少人工干預(yù)，降低錯(cuò)誤率。

.**精準(zhǔn)度**:采用高精度的檢測(cè)設(shè)備和算法，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。