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垂直氧化系統(tǒng)用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域，6"、8"晶圓的氧化、合金、退火等工藝。

產(chǎn)品性能：

*垂直結(jié)構(gòu)，高效產(chǎn)能，150片/批

*穩(wěn)定優(yōu)良的成膜均勻性，重復(fù)性好

*微環(huán)境低氧控制先進(jìn)技術(shù)

*硅片顆粒度控制穩(wěn)定，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

*全自動(dòng)流程，盒對(duì)盒，AGV對(duì)接

配套工藝：

*氧化：干氧/濕氧（DCE, HCL）

*氮、氫退火，燒結(jié)、合金，固化等

*快速熱退火