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客戶現(xiàn)場(chǎng)實(shí)拍圖片：

應(yīng)用領(lǐng)域：

               無(wú)助焊劑焊接                  汽車(chē)電子器件的焊接                   混合電路的封裝       

               蓋板封焊                         太陽(yáng)能電池片的焊接                   氣密性管殼封焊               

               晶圓級(jí)共晶焊                  貼裝電源模塊的焊接                   光纖器件的封裝

               大功率LED共晶               芯片倒裝焊、無(wú)鉛焊                   IGBT級(jí)大功率器件焊接 

               微波-微組裝焊接             新能源充電模塊焊接                   通信光電器件封裝

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、臺(tái)式真空回流焊/共晶爐，體積小，占用空間小，避免空間浪費(fèi)，節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本；分體式模塊化設(shè)計(jì)，若某模塊有故障，可直接進(jìn)行更換整個(gè)模塊，通用性好，減小設(shè)備故障排除時(shí)間，避免客戶停產(chǎn)、斷產(chǎn)！
 

2、可視化焊接：腔體帶可視窗口,可選配德國(guó)BASLER相機(jī)+COMPUTER鏡頭，可以將焊接器件放大50～200倍，進(jìn)行圖像錄制。錄制圖像進(jìn)過(guò)軟件處理，將焊接過(guò)程圖像與焊接工藝曲線整合到一個(gè)畫(huà)面上，以便在進(jìn)行焊接缺陷分析時(shí)，進(jìn)行焊接過(guò)程回放。分析時(shí)，可以同時(shí)看到焊料的熔化過(guò)程及相對(duì)應(yīng)的溫度+真空艙內(nèi)真空度（或正壓力），以此來(lái)快速解析焊接缺陷原因，縮短制程時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。此功能特別適合科研機(jī)構(gòu)/院校及企業(yè)研發(fā)室，讓其能夠更快速的掌握各種釬焊料的共晶與溫度之間的關(guān)系。

3、加熱系統(tǒng)：加熱平臺(tái)——本體材料紫銅+特殊表面處理，采用接觸式加熱系統(tǒng)，高功率加熱管直接與加熱平臺(tái)進(jìn)行面接觸，讓熱量傳導(dǎo)更高效、快捷；加熱管與加熱管之間的排列間距相等，橫向溫差可達(dá)±2℃，溫升均勻性好。加熱平臺(tái)進(jìn)行特殊表面處理，能防止焊料及助焊成份濺射到加熱平臺(tái)上形成無(wú)法清除的焊點(diǎn)，久而久之破壞加熱平臺(tái)平整度，造成焊接缺陷。

4、上、下加熱系統(tǒng)，配置大電流功率模塊，可承受200A極限電流；通過(guò)西門(mén)子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接溫度；

5、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1Pa高真空環(huán)境，極限真空度0.06Pa?？梢赃x配真空度控制系統(tǒng)，能將艙內(nèi)真空度維持在某一壓力，我們利用功率模塊+西門(mén)子PLC模擬量采集真空艙內(nèi)真空度，通過(guò)PID閉環(huán)算法，控制真空泵的抽速（電機(jī)轉(zhuǎn)速），從而控制抽速來(lái)控制艙內(nèi)真空度。

6、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用升降式自適應(yīng)水冷系統(tǒng)，冷卻均勻性好，冷卻效率高，在高溫真空環(huán)境下能夠均勻地快速降溫。冷卻模塊分為多組分布式大熱容量的冷卻平臺(tái)，每個(gè)平臺(tái)均自有懸掛機(jī)構(gòu)，每個(gè)平臺(tái)內(nèi)時(shí)時(shí)具有冷卻液通過(guò)，可將冷卻平臺(tái)時(shí)時(shí)維持在與冷卻液相同溫度下。此結(jié)構(gòu)避免了因加熱平臺(tái)在冷卻時(shí)，瞬間傳出的巨量熱能，造成的冷卻管路的損壞及制冷機(jī)水箱中的溫度急速上升而造成的水冷機(jī)損壞；我司此款真空回流焊配置1P左右的小制冷量的水冷機(jī)便可以滿足冷卻需求。

7、工藝曲線編輯系統(tǒng)：升降溫可編程控制系統(tǒng)，可根據(jù)工藝曲線焊接需求設(shè)置升降溫曲線及真空艙內(nèi)壓力曲線（真空度、還原氣體壓力），每條曲線都可自動(dòng)生成，可編輯、修改、存儲(chǔ)。一條工藝曲線可設(shè)置128段來(lái)精密控制焊接工藝。

8、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作。

9、氣氛系統(tǒng)：
  A、適應(yīng)無(wú)助焊成分焊接工藝：可充入H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體，可以防止焊接器件在焊接過(guò)程中，不發(fā)生氧化，若充入還原性氣體，可對(duì)器件及基片作還原反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)完善的共晶過(guò)程。
  B、適應(yīng)含助焊成分的錫膏焊接工藝：此設(shè)備設(shè)置有助焊劑回收系統(tǒng)，焊接過(guò)程中，助焊劑揮發(fā)到真空艙內(nèi)，助焊劑遇到冷卻的真空艙壁時(shí)，附著在真空艙壁上，當(dāng)附著量大于了其附著力時(shí)，助焊劑將向下流動(dòng)，其將自動(dòng)流入助焊劑回收裝置中，配合回收專(zhuān)用工具，便可以快速的清理助焊劑，而不至于流到真空艙底部，污染真空管路、真空擋板閥、真空泵及大氣環(huán)境。

10、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。

11、多種工藝氣氛：H2和CO還原可燃燒氣體（需選配氫氣燃燒系統(tǒng)配合使用）、N2/H2混合氣體（氫含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性氣體

12、加熱板承重，承重≥20公斤。

13、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的接觸式自適應(yīng)水冷系統(tǒng)和氣體冷卻裝置（需選配），使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫。

14、低空洞率：采用正壓環(huán)境+真空環(huán)境交替焊接工藝，確保焊接之后，大面積焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)1%以內(nèi)的空洞率，普通真空回流焊焊接工藝，空洞率3～5%。。配置旋片泵真空度≤6*10^-2Pa，艙內(nèi)正壓力≤0.5MPa，此設(shè)備適用于一個(gè)工藝曲線中正壓力+真空兩種焊接環(huán)境交替作用下排除焊料中的氣泡，從而達(dá)到空洞率1%以內(nèi)焊接需求。
 
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無(wú)鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
 
16、助焊劑回收系統(tǒng)：自行研發(fā)的助焊劑回收系統(tǒng)，優(yōu)點(diǎn)：
  A、避免真空閥門(mén)及管路的堵塞，腐蝕；
  B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，減少維保周期，延長(zhǎng)使用壽命；
  C、避免大量的助焊劑附著到真空艙底部，造成真空艙的腐蝕，影響真空度，減少保養(yǎng)頻率；
  D、助焊劑回收到回收槽中，配合專(zhuān)用工具，很容易清理，使清潔、維保變得簡(jiǎn)單快捷；
  E、避免助焊成份排放到大氣中污染環(huán)境。

17、視覺(jué)監(jiān)控分析系統(tǒng)（需選配）：焊接過(guò)程對(duì)焊接缺陷分析，可通過(guò)對(duì)整個(gè)焊接過(guò)程的視頻錄像（將器件和錫膏的焊接變化視頻與溫度曲線和當(dāng)前焊接時(shí)間、當(dāng)前溫度、當(dāng)前焊接環(huán)境結(jié)合在一個(gè)畫(huà)面上），根據(jù)分析焊接過(guò)程，收集焊接缺陷；通過(guò)對(duì)焊接實(shí)際曲線和焊接環(huán)境的分析，結(jié)合公司專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員給出建議性處理方案，便于貴方公司工藝人員及時(shí)進(jìn)行工藝整改，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
 
18、底層PLC可獨(dú)立運(yùn)行，在生產(chǎn)過(guò)程中，上位機(jī)只是啟顯示狀態(tài)作用。此設(shè)計(jì)防止上位機(jī)在受到干擾或人為情況下死機(jī)、中斷而讓生產(chǎn)工藝中途中斷，特別是在焊料熔熔狀態(tài)下造成中斷生產(chǎn)，容易造成整爐產(chǎn)品報(bào)廢。

技術(shù)參數(shù)：