粉體行業(yè)在線展覽
覆合型導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
面議
昆山裕凌
覆合型導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
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HLF覆合型導(dǎo)熱墊片是傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片的升級款產(chǎn)品,由純導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片相比,具有成品尺寸大(產(chǎn)品尺寸達(dá)1米左右),鋪設(shè)操作不變形,不易被拉伸等特點。并增加了產(chǎn)品的抗刺穿性和整體強度。
大面積使用確保產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定。
成型類產(chǎn)品
模切加工類產(chǎn)品
發(fā)泡硅膠緩沖支撐、產(chǎn)品
陶瓷硅膠片/陶瓷硅膠復(fù)合帶
緩沖、絕緣、阻燃硅膠墊片
YL系列 導(dǎo)熱灌封膠
YL系列 導(dǎo)熱硅脂
YL系列 雙組份導(dǎo)熱硅膠(導(dǎo)熱凝膠)
異形(鋸齒)導(dǎo)熱硅膠墊 ---新能源/圓柱電芯
覆合型導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
高強度導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HL系列
純導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S系列