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美國Royce半自動型芯片拾取系統(tǒng)DE35-ST

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深圳市藍星宇電子科技有限公司

德國

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產(chǎn)品介紹

美國Royce半自動型芯片拾取系統(tǒng)DE35-ST

適用于6，8英寸晶圓

• *小200微米芯片拾取

• 可選配的非表面接觸拾取功能

• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出

• 可選配背面，側面檢測

• 可選配芯片轉向功能

• 根據(jù)不同產(chǎn)品，產(chǎn)量可達500-1200 UPH

• 10分鐘以內(nèi)快速更換

拾取大片 GaAs Die

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美國Royce半自動型芯片拾取系統(tǒng)DE35-ST

深圳市藍星宇電子科技有限公司

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