粉體行業(yè)在線展覽
面議
765
Leica EM TIC 3X通過離子槍激發(fā)獲得的離子束,以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品,可獲得高質(zhì)量無應力“切割”截面,便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品,并且操作簡單,可有效避免涂抹效應,不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面,使樣品暴露內(nèi)部細微結(jié)構信息。
特點
? 可容納樣品尺寸50×50×10mm,可獲得有效切割截面面積>4mm×1mm
? 三把離子槍,離子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)
? 離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉(zhuǎn)運動,無投影效應,熱傳導性好
? 可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
? 真空泵解耦合設計,無震動傳導
? 觸摸屏操作面板,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
? 可選配:液氮制冷冷臺-150°至30°,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能
? 可選配:三樣品臺,可一次連續(xù)處理三個樣品
? 可選配:旋轉(zhuǎn)樣品臺,用于對樣品進行離子束拋光
TH-F120
在線折光儀PRB21
BL-GHX-VK
ParticleX TC
觀世
在線濁度計
CELL PAT
FS500全譜直讀光譜儀
OES1000
蜂鳥10X42