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納米3D結(jié)構(gòu)直寫機

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北京裕隆時代科技有限公司

瑞士

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產(chǎn)品介紹

3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫機

源自IBM**研發(fā)成果

NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫機的問世,源于IBM蘇黎世研發(fā)中心在納米加工技術的**研究成果。

NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫機**次將納米尺度下的3D結(jié)構(gòu)直寫工藝快速化、穩(wěn)定化。通過靜電力精確控制的直寫垂直精度高達2nm,可以將256級灰度反映的高度信息精細的轉(zhuǎn)移到直寫介質(zhì)上。

該技術自問世以來已經(jīng)多次刷新了世界上*小3D立體結(jié)構(gòu)的尺寸,創(chuàng)造了世界上*小的馬特洪峰模型,*小立體世界地圖,*小刊物封面等世界記錄。


獨特的直寫與反饋流程

與以往使用AFM技術進行納米刻蝕的嘗試不同,NanoFrazor為了獲得可靠的穩(wěn)定性和可重復性,重新開發(fā)了直寫流程:
PPA(聚苯二醛) 直寫膠涂敷在樣品表面。背熱式直寫探針,針尖溫度可達300~400℃。與針尖接近的PPA受熱瞬間分解,周圍部分由于PPA熱導率低而不受影響。熱針震動模式直寫,直寫時探針加熱,每次下針幅度受靜電力控制,垂直精度2nm,從而寫出3D圖形。冷針接觸模式掃描,回程掃描時探針冷卻,由側(cè)壁的熱感應器探測樣品高度變化(精度0.1nm), 獲得樣品形貌。反饋數(shù)據(jù)修正下一行直寫。

獨有的直寫針尖設計

普通的AFM針尖無法滿足上述NanoFrazor直寫流程的需求,因此NanoFrazor所用針尖是由IBM專門研發(fā)設計的。該針尖具有兩個電阻加熱區(qū)域,在針尖上方的加熱區(qū)域可以加熱到1000oC,從而使針尖的溫度達到300~400 oC。第二處加熱區(qū)域作為熱導率傳感器位于側(cè)臂處,其能感知針尖與樣品距離的變化,精度高達0.1nm。因此在每行直寫進程結(jié)束后的回掃結(jié)構(gòu)時,并不是通過針尖起伏反饋形貌信息,而是通過熱導率傳感器感應形貌變化,從而實現(xiàn)了比AFM快1000余倍的掃描速度,同避免了針尖的快速磨損消耗。


NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫優(yōu)勢
1.可以幾乎實時觀察直寫結(jié)果,而不需要顯影、定影、觀測的傳統(tǒng)步驟,因此能夠及時發(fā)現(xiàn)設計問題,縮短結(jié)構(gòu)、工藝開發(fā)周期。2.因為每行直寫參數(shù)都根據(jù)上一行直寫結(jié)果進行了修正,所以避免了樣品平整度、溫度變化等帶來的誤差,有效地解決了熱漂移帶來的精度問題。3.能夠通過掃描結(jié)果進行定位,二次套刻精度高達3nm. 4.以樣品表面形貌為特有標定物的拼接技術,將NanoFrazor的不同直寫區(qū)域(Max.75um x 75um)的拼接誤差控制在10nm左右。5. 與電子束曝光相當?shù)模玻募{米直寫能力:l 超快的直寫速度,約相當于普通AFM掃描速度的1000倍,而與電子束曝光速度相當l 高達10nm的half pitch分辨率。

圖形轉(zhuǎn)移通過NanoFrazor3D納米結(jié)構(gòu)直寫機獲得的納米圖形結(jié)構(gòu),可以通過傳統(tǒng)成熟的工藝技術,如干法刻蝕,電鍍、注射成型法等進行圖形轉(zhuǎn)移。

RIE干法刻蝕

RIE+Lift off

電鍍

注射成型


其他功能

l納米顆粒有序定位排列

l納米局部化學反應誘導

l表面化學圖案、結(jié)構(gòu)生成

納米顆粒有序定位排列

氧化石墨烯的定位還原


應用領域

快速原型設計開發(fā)

l衍射透鏡,全息圖

l非球面微透鏡陣列

l波導纖維、光子晶體

lMEMS/NEMS

l表面等離子激元,超材料

l納米磁學

l納米電子器件

l生物細胞研究

l納米流體控制

l反物質(zhì)物理學

微納結(jié)構(gòu)

l防偽標識

lDFB 激光、

l ASICs 的關鍵部位加工

模板加工

l光掩模板

l納米壓印印章

l注射成型模具

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納米3D結(jié)構(gòu)直寫機

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