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正業(yè)科技覆銅箔盲孔激光鉆孔機

直接聯(lián)系

廣東正業(yè)科技股份有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

關注度：

402

產(chǎn)品介紹

用途：

主要用在電路板行業(yè)，對雙面覆銅箔進行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工。

特征：

1、激光功率適時閉環(huán)控制，保證盲孔質量穩(wěn)定性和一致性；

2、采用先進的飛行鉆孔技術，大大提高加工品質和效率；

3、軟件權限分三級管理，維護與管理更簡易安全；

4、強大的日志功能，可適時的記錄機臺的工作過程

5、可與卷對卷或片對片進行自動上下料

技術參數(shù)：

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正業(yè)科技覆銅箔盲孔激光鉆孔機

廣東正業(yè)科技股份有限公司

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