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用途：

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。

典型的應用領(lǐng)域有：

1、樣品定位簡單：

① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；

2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；

3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。