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光電（纖）器件如光發(fā)射/接收模塊、激光器、光調(diào)制器等器件，使用金屬外殼品種較多，根據(jù)器件的需要可以對(duì)外殼結(jié)構(gòu)形式、材料種類和外形尺寸進(jìn)行選擇。 

     這是功率混合集成電路的主要封裝形式，其基體材料一般為導(dǎo)熱性良好的冷軋鋼，無氧銅做整體外殼或者以可發(fā)合金做框體以鎢銅板做基本（這可以提高導(dǎo)熱性能和高溫穩(wěn)定性)，能夠?qū)?nèi)部電路產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到外界，避免熱聚集造成器件失效。根據(jù)器件電流傳輸?shù)囊?，可選擇采用銅芯4J50引線，以減小引線電阻。

     產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：采用光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石作為窗口并金屬化，以及金屬封接（溫度可在100-850度選擇）；還可以用鎢銅做底板，還可以封接陶瓷端子以及鋁碳化硅或者鋁硅的殼體。