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>GE Vtomex L 240高精密微/奈米CT系統(tǒng)

GE Vtomex L 240高精密微/奈米CT系統(tǒng)

直接聯(lián)系

先馳精密儀器(東莞)有限公司

美國(guó)

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

關(guān)注度:

693

產(chǎn)品介紹

主要功能

  • 240 kV / 320 W 開(kāi)放式微焦點(diǎn)X射線管

  • 單極240kV射線管,細(xì)部分辨率可達(dá)1um

  • 可選配高功率180kVnm焦點(diǎn)射線源

  • 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的燈絲(可選配)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和**系統(tǒng)效率

  • 通過(guò)菱形|視窗(可選配)以同樣的高圖像品質(zhì)水準(zhǔn)進(jìn)行快達(dá)2倍的資料獲取

  • 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)位探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT采集和清晰的影像

  • 基於花崗巖基座的6軸高精度、高穩(wěn)定度機(jī)械系統(tǒng)

  • 可選8軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)平臺(tái)

  • 高對(duì)比平板探測(cè)器,1024x1024像素

  • 可針對(duì)較大型工具進(jìn)行缺陷識(shí)別和可再現(xiàn)的3D量測(cè)

  • 2D檢測(cè)與3D CT 模式方便切換

    效益特點(diǎn)

  • 3D測(cè)量工具軟體不僅可進(jìn)行幾何測(cè)量,具有極高精度,再現(xiàn)性和親和力,而且使用上簡(jiǎn)單方便

  • 在少於1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的

  • 使用**的軟體模組以確保**的CT品質(zhì)且便於使用,例如

    1. 通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的3D測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過(guò)程

    2. 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決於體積大小)完成更快的3D CT重建

  • 複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見(jiàn)。 纖維寬度大約為 10 µm

    對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置CAD 差異 分析和測(cè)量鑄鋁活塞的CT圖像

    設(shè)備規(guī)格

    **管電壓

    240 kV

    **功率

    320 W

    細(xì)節(jié)檢測(cè)能力

    高達(dá)1µm

    *小焦物距

    4.5 mm

    **3D像素分辨率(取決於物體大?。?/p>

    < 2 µm

    幾何倍率(2D)

    1.25 倍到 333 倍

    幾何放大倍率 (3D)

    1.25 倍到 200 倍

    **目標(biāo)尺寸

    (高 x 直徑)

    600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"

    **樣品重量

    50kg/ 110.23lb

    操作

    提供長(zhǎng)時(shí)間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器

    2D X-ray射線成像

    可以

    三維電腦斷層掃描

    可以

    先進(jìn)的表面選取

    可以(可選)

    CAD 比較+ 尺寸測(cè)量

    可以(可選)

    系統(tǒng)尺寸

    3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106”

    系統(tǒng)重量

    大約 16.5 噸 / 36376 磅

    輻射安全

    - 全防輻射安全機(jī)櫃,依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)

    21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。

    - 輻射洩漏率:從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。

    附件:

    控制器

    使用控制器控制系統(tǒng)的硬碟體元件,配備了雙/四核心的**處理技術(shù)

    重建/視覺(jué)化工作模式

    根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)(多CPU和多核心設(shè)計(jì))的高端工作站

    2倍重建集群-velo|CT-2x

    使用基於高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個(gè)處理單元進(jìn)行工作站庫(kù)的

    應(yīng)用領(lǐng)域:電子元件(焊點(diǎn))半導(dǎo)體元件鑄件與焊接相關(guān)汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)

產(chǎn)品咨詢

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