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GE Micromex DXR-HD微米級(jí)高分辨率自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

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先馳精密儀器(東莞)有限公司

美國(guó)

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)
參考報(bào)價(jià):

面議

關(guān)注度:

548

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特色∶

1.主要功能∶

  • 維修率低,壽命長(zhǎng),開(kāi)放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

  • 高達(dá)0.5um的細(xì)部分辨率。

  • 高動(dòng)態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測(cè)器可偵測(cè)30 FPS(每秒30幀)的清晰即時(shí)影像。

  • 基於高分辨率自動(dòng)化X射線檢測(cè)(μAXI),xact軟體模組可方便快速的CAD以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。

  • 高放大倍率,下傾斜視角達(dá)70度。

  • 自動(dòng)檢測(cè)BGA、CSP、QFP、PTH等焊點(diǎn)與空隙分析,彎曲度計(jì)算。

  • 精確的操作。

  • 高度的可再現(xiàn)性。

  • 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。

    2.客戶利益∶

  • 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性

  • 杰出的操作便利性

  • 高達(dá)2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級(jí)的鉆石|視窗作為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取

  • 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

  • 2D檢測(cè)畫(huà)面 微焦點(diǎn)X射線圖像的BGA焊點(diǎn)在極高分辨率的上視圖

    高倍率的微焦點(diǎn)X射線圖像可清晰檢測(cè)直徑為25um的銅鍵合線
    • 設(shè)備規(guī)格

      **管電壓

      180 kV

      **功率

      20 W

      細(xì)部檢測(cè)能力

      高達(dá)0.5 μm

      *小焦物距

      0.3 mm

      幾何放大倍率(2D)

      高達(dá)1970倍

      **目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)

      680 mm x 635 mm / 27" x 25"

      **目標(biāo)重量

      10 Kg / 22 磅

      操作

      5軸的樣品方向移動(dòng)操作(X、Y、Z、R、T)

      檢測(cè)器

      GE DXR250RT,恆溫的全片幅尺寸下每秒30張

      2D X射線成像

      可以

      3D CT掃描

      可以(選配)

      系統(tǒng)尺寸

      1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)

      系統(tǒng)重量

      2600 kg / 5070 lb

      輻射安全

      - 全防輻射安全機(jī)櫃,依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。

      - 輻射洩漏率:從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。

熱門應(yīng)用領(lǐng)域:

SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導(dǎo)體封裝

產(chǎn)品咨詢

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