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特點：

·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；

·無標(biāo)樣測量：與以往的技術(shù)相比，薄膜FP軟件得到進一步擴充，即使沒有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測量；

·多鍍層測量：*多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；

·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位；

·低成本：較以往機型價格降低了20%。

FT110可降低成本如下：˙節(jié)省材料費，

全球資源緊缺已是大勢所趨，企業(yè)的材料費也是節(jié)節(jié)攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產(chǎn)量幾十萬套為例，根據(jù)業(yè)界經(jīng)驗如果能更好控制鍍層厚度，企業(yè)每年可節(jié)約上千萬的費用。

˙減少工期(作業(yè)人工)

通過X射線儀來評價，管理產(chǎn)品可以輕松知曉產(chǎn)品能發(fā)揮**功能時的*小鍍層厚度，從而避免重復(fù)電鍍造成的電費和人工費的流失。

˙減少修理，修補等產(chǎn)生的制作費用

通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質(zhì)量問題，以及后續(xù)的返工造成的費用。

基本規(guī)格