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設備簡介 手動、半自動、全自動AMS-3000S系列在線清洗設備廣泛應用于 封測、面板、基板等產品清洗工藝。 在產品制造工程的各個領域，去除Glass基板表面微小Particle、 有機物、金屬不純物等影響良率的污染的裝置。 清洗設備可采用模塊化設計，可以依據客戶客制化工藝生產需 求為導向，從設計開發(fā)、機臺組裝、測試、設備安裝到售后服務。 設備可對應多種產品不同的工藝需求。 

應用領域 半導體集成電路、先進封裝、IGBT、IC基板、 陶瓷基板、MEMS、MiniLED等。

產品特點 u 全自動化學品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 適用基板厚度：≥0.3mm（以客戶需求為準） u 適用基板尺寸：G2.5~G6 u 設備功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程 u 適用工藝：蒸鍍前/鍍膜前、磨邊后、入料等全系列 u 工藝能力：Contact Angle: <7°（Bare Glass），Particle Removal Rate：>99%（1~3μm）,ESD＜|±100|V，無外觀不良 u 藥液槽采用雙槽體設計，可實現精確控溫，防止藥液泄露 u 可接入波峰焊后，實現全自動在線清洗。