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面議
1422
NIE-4000 離子束刻蝕系統(tǒng)
NIR-4000 IBE/RIE 雙刻蝕系統(tǒng)
通過加速的 Ar 離子進(jìn)行物理刻蝕或銑削。對于硅的化合物也可以通過反應(yīng)離子束刻蝕的方式提高刻蝕速率和深寬比。通常情況下,樣品表面采用厚膠作掩模,刻蝕期間高能離子流將會對基片和光刻膠過加熱,除非找到合適的方法移除熱量,光刻膠將變得昂變得很難以去除。支持百級超凈間使用。
NANO-MASTER 擁有成熟的技術(shù)能力可以使基片溫度保持在50°C 以下。通過傾斜和旋轉(zhuǎn),深溝可以切成斜角,通過控制側(cè)壁輪廓和徑向可提高均勻度。對于大尺寸的基片,我們配置線性離子源,通過掃描的方式,可以實(shí)現(xiàn)均勻的離子束刻蝕或反應(yīng)離子束刻蝕。不同的構(gòu)造不同的應(yīng)用可選擇不同的選配項(xiàng),若要刻蝕之后馬上涂覆,可以增加濺射選項(xiàng)。對于標(biāo)準(zhǔn)的晶圓片,也可選擇自動裝載卸載晶圓片。
工藝過程通過觸摸屏電腦和 LabView 軟件,可實(shí)現(xiàn)全自動的 PC控制,具有高度的可重復(fù)性,且具有友好的用戶界面。
系統(tǒng)具有完整的安全聯(lián)鎖,提供四級密碼授權(quán)訪問保護(hù),防止使用者越權(quán)使用,含:
。 操作者權(quán)限:運(yùn)行程序
。工藝師權(quán)限:添加/編輯和刪除程序
。工程師權(quán)限:可獨(dú)立控制子系統(tǒng),并開發(fā)程序
。服務(wù)權(quán)限:NM 工程師故障診斷和排除
系統(tǒng)支持不限數(shù)量的工藝菜單,每套工藝菜單可根據(jù)需要支持 1到 100 個工藝工序(步驟),可實(shí)現(xiàn)簡單操作完成復(fù)雜的工藝。
系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)配置包含渦輪分子泵和機(jī)械泵,極限真空可達(dá)到10-7 Torr 量級(可升級到 10-8Torr 量級)。分子泵與腔體之間的直連設(shè)計(jì),系統(tǒng)可獲得**真空傳導(dǎo)率,12 小時達(dá)到腔體極限真空。腔體壓力調(diào)節(jié)通過 PC 自動控制渦輪速度而全自動調(diào)節(jié),快速穩(wěn)定。雙真空計(jì)配置,可實(shí)現(xiàn)真空的全局測量和精確測量。
對標(biāo)準(zhǔn)晶圓可支持單片或 25 片 Cassette 的 Auto L/UL 升級,可自動進(jìn)樣、對準(zhǔn)、出樣,在不間斷工藝真空情況下連續(xù)處理樣片。Load Lock 腔體配套獨(dú)立真空系統(tǒng),通過 PC 全自動監(jiān)控。
若離子銑工藝之后需要馬上進(jìn)行反應(yīng)離子刻蝕處理,NMC 技術(shù)可以雙腔體系統(tǒng),在一個系統(tǒng)的兩個腔體內(nèi)完成兩種不同的工藝,若加上自動傳輸,還可實(shí)現(xiàn)整個處理過程都不打破彼此真空狀態(tài),實(shí)現(xiàn)非常高效的工藝處理
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動壓片機(jī)
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30