粉體行業(yè)在線展覽
煤炭行業(yè)專用儀器
安全防護(hù)用品
電化學(xué)儀器
儀器專用配件
光學(xué)儀器及設(shè)備
試驗(yàn)機(jī)
X射線儀器
常用器具/玻璃耗材
氣體檢測(cè)儀
應(yīng)急/便攜/車載
動(dòng)物實(shí)驗(yàn)儀器
臨床檢驗(yàn)儀器設(shè)備
微生物檢測(cè)儀器
芯片系統(tǒng)
泵
分離/萃取設(shè)備
恒溫/加熱/干燥設(shè)備
清洗/消毒設(shè)備
液體處理設(shè)備
制樣/消解設(shè)備
磁學(xué)測(cè)量?jī)x器
燃燒測(cè)定儀
無(wú)損檢測(cè)/無(wú)損探傷儀器
半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器
紡織行業(yè)專用儀器
金屬與冶金行業(yè)專用儀器
專用設(shè)備
石油專用分析儀器
橡塑行業(yè)專用測(cè)試儀
3D打印機(jī)
環(huán)境試驗(yàn)箱
電子測(cè)量?jī)x器
工業(yè)在線及過(guò)程控制儀器
生物耗材
相關(guān)儀表
波譜儀器
輻射測(cè)量?jī)x器
水質(zhì)分析
成像系統(tǒng)
分子生物學(xué)儀器
生物工程設(shè)備
細(xì)胞生物學(xué)儀器
植物生理生態(tài)儀器
純化設(shè)備
合成/反應(yīng)設(shè)備
氣體發(fā)生器/氣體處理
實(shí)驗(yàn)室家具
制冷設(shè)備
測(cè)厚儀
測(cè)量/計(jì)量?jī)x器
實(shí)驗(yàn)室服務(wù)
其他
包裝行業(yè)專用儀器
建筑工程儀器
鋰電行業(yè)專用測(cè)試系統(tǒng)
農(nóng)業(yè)和食品專用儀器
危險(xiǎn)化學(xué)品檢測(cè)專用儀器
藥物檢測(cè)專用儀器
面議
667
此設(shè)備在樣本和載玻片之間提供均勻的厚度。將樣品粘合到載玻片上是薄切片制備中的關(guān)鍵步驟。成功的切割,研磨和拋光很大程度上依賴于粘片質(zhì)量,即**限度地減少膠層的厚度。首先,在載玻片和試樣上涂上一薄層環(huán)氧樹脂,然后將樣品精確黏貼,為了提高粘合效率,應(yīng)將組件放置在加熱的粘合機(jī)上,使其在壓力和溫度下高質(zhì)量的粘合。此設(shè)備可同時(shí)處理*多12個(gè)小尺寸樣品(26x46,27x47,28x48,30x45),6個(gè)大樣品(50x75)或6個(gè)小樣品和3個(gè)大樣品的組合。
溫度:可調(diào)節(jié)范圍20至130℃
重量:10公斤
尺寸:217x124x708毫米
電源:220VAC,50/60Hz
可調(diào)節(jié)加熱溫度
無(wú)彈簧設(shè)計(jì),每個(gè)樣品可獨(dú)立設(shè)置壓力
同時(shí)處理12個(gè)樣本且保持恒溫(高達(dá)80℃)
| |
The bonding jig is designed to provide a uniform thickness of bonding material between specimens and glass sides. Bond the rock sample on its glass slide is a very important step in the thin section preparation. The success of grinding, lapping and polishing steps depends of the quality of bonding. The objective is to obtain very thin layers of glue. First, a thin layer of epoxy resin is applied on both the glass slide and the specimen. The glass slide is then manually stuck on the sample. To improve the bonding, the complete assembly is placed on the heating bonding press which allows to bond specimen and glass slide under pressure and temperature: The specimen is pressed on its glass slide thanks to an individual weight whereas the temperature is controlled from 20°C to 130°C +/- 2°C to ensure perfect bonding. Weight: Dimensions: Power supply: |
FORJ
德國(guó)MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動(dòng)壓片機(jī)
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動(dòng)切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30