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危險(xiǎn)化學(xué)品檢測(cè)專用儀器
藥物檢測(cè)專用儀器
面議
633
儀器簡(jiǎn)介:
又名:掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng),光刻機(jī)等;
全球**的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,多年來致力于掩膜對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)和勻膠機(jī)研發(fā)與生產(chǎn),并且廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物器件和納米科技領(lǐng)域;該公司是目前世界上*早將光刻機(jī)商品化的公司之一,擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)力量和設(shè)備生產(chǎn)能力;并且其設(shè)備被眾多**企業(yè)、研發(fā)中心、研究所和高校所采用;依優(yōu)秀的技術(shù)、精湛的工藝和良好的服務(wù),贏得了用戶的青睞。
相關(guān)設(shè)備:
甩膠機(jī),甩膜機(jī),涂膠機(jī),旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī),勻膜機(jī),清洗機(jī),顯影機(jī)等;
技術(shù)參數(shù):
基片尺寸:4、6、8、12、25英寸,其他要求支持;
光束均勻性:<±3%;
曝光時(shí)間可調(diào)范圍:0.1 to 999.9秒;
對(duì)準(zhǔn)精度:1微米,**0.5微米;
分辨率:1微米;
光束輸出強(qiáng)度:15-25mW/cm2;
主要特點(diǎn):
光源強(qiáng)度可控;
紫外、深紫外曝光;
系統(tǒng)控制:手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)控制;
曝光模式:真空接觸模式(接觸力可調(diào)),Proximity靠近模式, 投影模式;
真空吸盤范圍可調(diào);
**技術(shù):雙面對(duì)準(zhǔn)!
雙重顯微鏡系統(tǒng),**放大1600倍;
FORJ
德國(guó)MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動(dòng)壓片機(jī)
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動(dòng)切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30