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面議
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低速鉆石圓盤切割機(jī)
Model 650是多功能臺(tái)式低速精確鉆石圓盤切割機(jī)(Low Speed Diamond Wheel Saw),鉆石鋸片直徑**可達(dá)175mm;低速特性使它能夠切割高速鉆石切割易碎的樣本材料及**程度減少切割柔軟樣本材料時(shí)對(duì)樣本的傷害。多種型號(hào)的樣本固定臺(tái)可選。
性能特征:
l 內(nèi)置光學(xué)傳感器,皮帶傳動(dòng),這樣當(dāng)樣本被卡住時(shí)不會(huì)發(fā)生齒輪碎裂和樣本傷害
l 冷卻液罐方便安裝更換
l 兩種切割模式:精確和粗略
l 聚乙烯冷卻液罐對(duì)水質(zhì)和油質(zhì)冷卻液均適合
l 當(dāng)切割遇到障礙時(shí),自動(dòng)終止電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),免監(jiān)護(hù)
l 切割臂安裝在精密軸承上而不是千分尺,這使樣本切割更精確和具有可重復(fù)性
l 多個(gè)鉆石鋸片能夠重疊使用,切片長(zhǎng)度可達(dá)2英寸
l 鑄鋁殼體,堅(jiān)固耐用
規(guī)格參數(shù):
尺寸: | 15"W x 13"H x 15"D |
凈重: | 39 lbs. |
切割片轉(zhuǎn)數(shù): | 0 - 250 RPM |
切割片直徑: | 3" (75mm), 4" (100mm), 5" (125mm), 6" (150mm), 7" (175mm) |
樣本**直徑: | 2.8" (71mm) |
樣本重量: | 0 - 2000g |
樣本直徑: | 0.5" (12.7mm) |
微動(dòng)進(jìn)給 | 0 - 1.000", 0.01" increments or 0-25mm, 0.01mm increments |
冷卻液容積: | 1200ml |
電源: | 220 VAC 50/60Hz |
圓盤鋸片可選鉆石鋸片、CNB、復(fù)合鋸片。鉆石鋸片滿足大多數(shù)應(yīng)用需要;CNB鋸片主要應(yīng)用在含鐵材料;復(fù)合鋸片即可切割含鐵樣本材料也可切割不含鐵材料,復(fù)合鋸片常用在超導(dǎo)樣本的切割上。我們提供各種鋸片可以選擇。
訂購(gòu)信息:
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 |
55200-650 | Low Speed Diamond Wheel Saw – Model 650 低速鉆石圓盤切割機(jī) | 臺(tái) |
55200-HC | Low Speed Diamond Wheel Saw – Model 650HC 熱室專用低速鉆石圓盤切割機(jī) (Includes everything necessary to operate) | 臺(tái) |
FORJ
德國(guó)MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動(dòng)壓片機(jī)
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動(dòng)切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30