粉體行業(yè)在線展覽
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直接聯(lián)系
廣東正業(yè)科技股份有限公司
廣東
面議
1169
用途：
該系列儀器適用于檢測(cè)PCB內(nèi)、外層蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度，也可檢測(cè)線間距離、孔到邊線距離，以及圓孔、盲孔和弧的直徑等；并適用于IC晶片、薄膜和LCD等線寬線距的測(cè)量。
特點(diǎn)：
1、精度：采用可精密調(diào)焦裝置，以及圖像處理、自動(dòng)尋邊和亞像素算法等技術(shù)； 2、高效：
①紅光LED定位；
②自動(dòng)尋邊技術(shù)；
③具備SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。
技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 | XK25 | |
精度 | ①測(cè)量精度 | ±1μm |
②分辨率 | 0.4～2.7μm/pixel | |
③總放大倍率 | 70X～450X | |
④光學(xué)放大倍率 | 1.4～9×連續(xù)可調(diào) | |
對(duì)象 | ①板寬 | ≤760mm |
②視野范圍 | 0.53mm×0.4mm～3.3mm×2.5mm | |
③線寬 | 20-1200μm | |
儀器外形尺寸（不含電腦） XK25 | 960mmx780mmx1280mm | |
重量（不含電腦） | 145Kg | |
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