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BGA焊點檢測儀

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廣東正業(yè)科技股份有限公司

廣東

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產(chǎn)品介紹

愛思達BGA焊點檢測儀主要適用于SMT工藝制程、生產(chǎn)過程監(jiān)控和BGA返修檢測等。BGA焊點檢測儀（X-RAY檢測儀）是利用X射線透視原理，在工業(yè)上用于檢測封裝原器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如單個，多個BGA氣泡測量，BGA漏焊，連焊，冷焊，少焊等檢測。

BGA焊點檢測儀采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu)，通過X射線非破壞性透視檢查，實時觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。

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BGA焊點檢測儀

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