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無損檢測/無損探傷儀器

>緊湊型實(shí)時(shí)全聚焦相控陣探傷儀

緊湊型實(shí)時(shí)全聚焦相控陣探傷儀

直接聯(lián)系

北京奧斯博科貿(mào)有限公司

法國

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報(bào)價(jià):

面議

關(guān)注度:

973

產(chǎn)品介紹

技術(shù)規(guī)格

通用規(guī)

長 寬 高 (L x W x H: 320mm x 220mm x 100mm

8.4‘’英寸高分辨率電阻屏, 分辨率為

1024x768 像素

工作溫度范圍:

-10°C 45°C

重量:4.4 千克(帶電池)

儲存溫度范圍: -10°C 60°C | 14°F

140°F 帶電池

專為 IP66 設(shè)計(jì)

運(yùn)行時(shí)長:

>4h (熱插拔電池)

符合 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)的抗震性能

數(shù)字轉(zhuǎn)

16個(gè)通道上進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換和實(shí)時(shí)匯總

16位幅度分辨率

FIR 過濾器

采樣頻率: 100 MHz

A掃實(shí)時(shí)平均:高達(dá)x32

數(shù)字化深度可達(dá) 16k 采樣率

全波、射頻、包絡(luò)

A掃描范圍或延時(shí)≤ 65k 采樣率

向?qū)?/span>

CAD 3D 視圖

編碼器分辨率校準(zhǔn)

實(shí)時(shí)相控陣延遲法則計(jì)算器

幅值校準(zhǔn)

(TCG, ACG, DAC, DGS)

常規(guī) UT PA延遲校準(zhǔn)

探頭設(shè)置 | 焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置

楔塊參數(shù)校準(zhǔn)

(角度、高度、速度)

陣元一致性校準(zhǔn)

聲速校準(zhǔn)

支持檢測應(yīng)用: 板材,管材, T* & Y*型焊

縫, 插管*

入/輸出端口I/O

1 個(gè)相控陣的IPEX連接器

(可通過拆分器分解為兩個(gè)接口)

UT-TOFD采用 2 LEMO 00接口 (1PR

- 1R)

*多支持 3 軸編碼器*

1 個(gè)外部觸發(fā)器

1 USB 2.0 + 1 USB 3.0

遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)傳輸通過 Wifi 和 以太

網(wǎng)連接

1 個(gè)微顯示端口

7 個(gè)可編程 I/O

數(shù)據(jù)采

硬件獲取通道:

(true-depth 或聲音通道)

數(shù)據(jù)大?。?/span>128Gb 固態(tài)硬盤速度可達(dá)

150 MB/s (可擴(kuò)展至 1 To)

A-掃/峰值數(shù)據(jù)記錄

數(shù)據(jù)壓縮

FMC 全矩陣捕捉數(shù)據(jù)記錄

檢測用數(shù)據(jù)文件的大小:受限于固態(tài)硬盤

空間

數(shù)據(jù)采集出發(fā)模式:編碼器或事件

數(shù)據(jù)丟失記錄

軟件

CaptureTM 軟件與分析和報(bào)告工具-免費(fèi)

電腦分析軟件

兼容 CIVA ENLIGHTTM

A-, B-掃, C-掃, D-掃, 回波動(dòng)態(tài),頂部視圖,側(cè)視圖,3D 視圖

零件與焊接覆蓋: 板材,管材, T* & Y*焊縫, 插管*

分析通道

數(shù)字增益,測量值

TOFD 直通波校準(zhǔn)

可定制的檢測報(bào)告

Csv 數(shù)據(jù)導(dǎo)出

振幅范圍:高達(dá) 800%

產(chǎn)品咨詢

緊湊型實(shí)時(shí)全聚焦相控陣探傷儀

北京奧斯博科貿(mào)有限公司

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緊湊型實(shí)時(shí)全聚焦相控陣探傷儀 - 973
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