粉體行業(yè)在線展覽
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其他
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建筑工程儀器
鋰電行業(yè)專用測試系統(tǒng)
農(nóng)業(yè)和食品專用儀器
危險(xiǎn)化學(xué)品檢測專用儀器
藥物檢測專用儀器
面議
973
技術(shù)規(guī)格
通用規(guī)格 | |
長 寬 高 (L x W x H): 320mm x 220mm x 100mm | 8.4‘’英寸高分辨率電阻屏, 分辨率為 1024x768 像素 |
工作溫度范圍: 從 -10°C 到 45°C | 重量:4.4 千克(帶電池) |
儲存溫度范圍: -10°C 到 60°C | 14°F 到 140°F 帶電池 | 專為 IP66 設(shè)計(jì) |
運(yùn)行時(shí)長: >4h (熱插拔電池) | 符合 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)的抗震性能 |
數(shù)字轉(zhuǎn)換器 | |
在16個(gè)通道上進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換和實(shí)時(shí)匯總 | 16位幅度分辨率 |
FIR 過濾器 | 采樣頻率: 100 MHz |
A掃實(shí)時(shí)平均:高達(dá)x32 | 數(shù)字化深度可達(dá) 16k 采樣率 |
全波、射頻、包絡(luò) | A掃描范圍或延時(shí)≤ 65k 采樣率 |
向?qū)?/span> | |
CAD 和 3D 視圖 | 編碼器分辨率校準(zhǔn) |
實(shí)時(shí)相控陣延遲法則計(jì)算器 | 幅值校準(zhǔn) (TCG, ACG, DAC, DGS) |
常規(guī) UT 和 PA延遲校準(zhǔn) | 探頭設(shè)置 | 焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置 |
楔塊參數(shù)校準(zhǔn) (角度、高度、速度) | 陣元一致性校準(zhǔn) |
聲速校準(zhǔn) | 支持檢測應(yīng)用: 板材,管材, T* & Y*型焊 縫, 插管* |
輸入/輸出端口(I/O) | |
1 個(gè)相控陣的IPEX連接器 (可通過拆分器分解為兩個(gè)接口) | UT-TOFD采用 2 LEMO 00接口 (1PR - 1R) |
*多支持 3 軸編碼器* | 1 個(gè)外部觸發(fā)器 |
1 USB 2.0 + 1 USB 3.0 | 遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)傳輸通過 Wifi 和 以太 網(wǎng)連接 |
1 個(gè)微顯示端口 | 7 個(gè)可編程 I/O |
數(shù)據(jù)采集 | |
硬件獲取通道: (true-depth 或聲音通道) | 數(shù)據(jù)大?。?/span>128Gb 固態(tài)硬盤速度可達(dá) 150 MB/s (可擴(kuò)展至 1 To) |
A-掃/峰值數(shù)據(jù)記錄 | 數(shù)據(jù)壓縮 |
FMC 全矩陣捕捉數(shù)據(jù)記錄 | 檢測用數(shù)據(jù)文件的大小:受限于固態(tài)硬盤 空間 |
數(shù)據(jù)采集出發(fā)模式:編碼器或事件 | 數(shù)據(jù)丟失記錄 |
分析軟件 | |
CaptureTM 軟件與分析和報(bào)告工具-免費(fèi) 電腦分析軟件 | 兼容 CIVA 和 ENLIGHTTM |
A-掃, B-掃, C-掃, D-掃, 回波動(dòng)態(tài),頂部視圖,側(cè)視圖,3D 視圖 | 零件與焊接覆蓋: 板材,管材, T* & Y*型焊縫, 插管* |
分析通道 | 數(shù)字增益,測量值 |
TOFD 直通波校準(zhǔn) | 可定制的檢測報(bào)告 |
Csv 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | 振幅范圍:高達(dá) 800% |