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WHAT IS PHOTONIC CURING?

光子燒結(jié)技術(shù)是通過(guò)一個(gè)氙燈（flashlamp）的脈沖光照對(duì)薄膜進(jìn)行高溫?zé)崽幚磉^(guò)程。當(dāng)這種瞬變處理完成在類似塑料或紙的低溫基底時(shí)，就可以獲得一個(gè)非常明顯的高于基底溫度。由于絕大多數(shù)熱處理過(guò)程（包括干燥固化drying，燒結(jié)sintering，反應(yīng)reacting， 退火annealing等）通常都會(huì)隨溫度呈指數(shù)增長(zhǎng)，而光子燒結(jié)技術(shù)這個(gè)處理過(guò)程允許材料在極快時(shí)間內(nèi)固化（小于1毫秒），而通常其他固化技術(shù)需要至少數(shù)秒到數(shù)分鐘。光子燒結(jié)技術(shù)不但可以帶來(lái)處理速度上的急劇增加，而且還可以創(chuàng)造新材料。

NovaCentrix --- Best， Pioneer， Expert in Photonic Curing Technology

NovaCentrix公司是業(yè)內(nèi)**家研發(fā)制造光子燒結(jié)系統(tǒng)并將其技術(shù)融入PulseForge產(chǎn)品系列中。在印刷電子領(lǐng)域光子燒結(jié)技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)眾所周知的關(guān)鍵處理過(guò)程，因此使得印刷電子產(chǎn)業(yè)鏈可以使用成本更低的更柔性基底材料，比如塑料或紙，以取代傳統(tǒng)的玻璃或陶瓷基底材料。雖然光子固化效應(yīng)也可在傳統(tǒng)相機(jī)閃光燈中發(fā)現(xiàn)，不過(guò)我們工業(yè)化的光子燒結(jié)系統(tǒng)使用水冷系統(tǒng)，使用多個(gè)嵌入式模擬模塊，和具備類似工業(yè)激光的可控性和特性。處理速率可超過(guò)1m2/sec，達(dá)到100m/min的快速固化速度。這種高速處理技術(shù)可以使得典型打印和傳送裝置運(yùn)用在Roll-to-roll卷對(duì)卷的圖形產(chǎn)業(yè)。

NovaCentrix早在2006年的NSTI會(huì)議上**其光子燒結(jié)技術(shù)和產(chǎn)品。Photonic Curing這個(gè)技術(shù)有時(shí)在其他文獻(xiàn)中描述為“photonic sintering”因?yàn)槭紫缺灰氪隧?xiàng)技術(shù)是用來(lái)燒結(jié)固化銀納米墨水和銅納米墨水在塑料或紙基底上形成導(dǎo)線。更恰當(dāng)來(lái)講，光子燒結(jié)技術(shù)是通用的一種術(shù)語(yǔ)，針對(duì)多種多樣處理過(guò)程包括燒結(jié)金屬陶瓷，快速固化薄膜，調(diào)制和引起化學(xué)反應(yīng)，類似非晶硅的半導(dǎo)體退火，材料表面功能化或其他。

PulseForge 1200 & 1300

NovaCentrix**的PulseForge 1200、1300系列**的光子超快燒結(jié)固化設(shè)備（可選Roll-to-Roll裝置），此創(chuàng)新技術(shù)可在小于1毫秒內(nèi)快速燒結(jié)固化柔性（紙，塑料等）和硬性基底上的功能墨水圖形，可極大提高打印電極線路導(dǎo)電率。

NovaCentrix PulseForge 1200是世界上***的用于印刷電子應(yīng)用研發(fā)使用的光子超快燒結(jié)固化裝備。借助于先進(jìn)的友好多用戶操作模式和廣泛的流程參數(shù)控制，用戶可以很快的優(yōu)化材料配置和處理過(guò)程條件。標(biāo)配都具備緊急開(kāi)關(guān)和空氣微粒過(guò)濾系統(tǒng)，可控制參數(shù)包括脈沖參數(shù)，操作模式參數(shù)，脈沖波形圖，系統(tǒng)信息，光電二極管顯示，及各種系統(tǒng)狀態(tài)和位置指示器。

NovaCentrix設(shè)備可處理廣泛的材料范圍包括納米微米金屬顆粒墨水，非金屬和半導(dǎo)體墨水等。NovaCentrix也提供高性能Metalon型號(hào)導(dǎo)電墨水如銀，金，銅墨水等。

光子燒結(jié)（PhotonicSintering）技術(shù)，只需在大氣環(huán)境中以0.8ms的超短時(shí)間來(lái)照射6000J能量的光，即可將銅布線的導(dǎo)電率降至9μΩcm。（如果使用熱燒結(jié)技術(shù)：在氮?dú)猸h(huán)境下的熱燒結(jié)技術(shù)，以300度的溫度燒結(jié)后導(dǎo)電率降至約100μΩcm， 350度燒結(jié)可使導(dǎo)電率降至約18μΩcm。純銅塊的導(dǎo)電率為1.7μΩcm）

這項(xiàng)技術(shù)可以達(dá)到在低溫材料的快速燒結(jié)固化處理。PulseForge 1200是針對(duì)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn)化設(shè)計(jì)使用的，集成化的設(shè)計(jì)也節(jié)省了占地面積。PulseForge 1200提供了和PulseForge 3200一樣的性能和處理能力，甚至更小更省成本.

Features:

• 能燒結(jié)固化超過(guò)30微米厚的打印沉積圖形

• 25到10，000微秒可供用戶選擇的脈沖燒結(jié)時(shí)間，1微秒增量

• 不同脈沖間隔時(shí)間低至20微秒，1微秒增量

• 可自行定義高精度和高準(zhǔn)確度的復(fù)合脈沖結(jié)構(gòu)能力

• 可供用戶選擇的功率和能量

• 高精密光學(xué)元件大于99%均勻性

• 具備多用戶操作模式的全自動(dòng)的樣品同步處理樣品臺(tái)

Hypothetical multi-layer stack demonstrating application of pulse shaping to achieve two-regime processing.

除了上述提到的**光子燒結(jié)固化技術(shù)外，PulseForge 1200還擁有NovaCentrix正在申請(qǐng)**應(yīng)用于更高級(jí)固化性能的的合成脈沖技術(shù)。結(jié)合NovaCentrix集成的SimPulse熱堆模擬包可預(yù)測(cè)在光子燒結(jié)固化中一個(gè)薄膜堆中每一層的時(shí)間-溫度史，PulseForge 1200是用于光子燒結(jié)固化應(yīng)用的理想研發(fā)平臺(tái)。

CentrixStandard Safty Features:

Optional Roll-to-Roll Configuration: