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頂側(cè)封裝機 RSC-HS-200

直接聯(lián)系

深圳市瑞賽馳科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

瑞賽馳

型號：

頂側(cè)封裝機 RSC-HS-200

關(guān)注度：

1786

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹：

頂側(cè)封裝機主要適用于軟包裝理電池頂邊側(cè)邊的封裝。通過發(fā)熱管發(fā)熱傳遞給封頭(銅質(zhì))，利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于電池鋁塑膜上，在一定壓力作用下，使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。

產(chǎn)品特點：

封頭的溫度可通過感溫熱電偶與溫控器調(diào)節(jié)并保持恒溫

內(nèi)嵌式壓力表?？梢杂^察、準確控制封裝壓力的大小

封邊牢固、封痕平整均勻、封裝外形美觀

獨特的安全防護、防燙設(shè)計

與同類產(chǎn)品節(jié)能50%以上

軟封刀不更換模具實現(xiàn)頂封和側(cè)封

操作簡便、安全可靠、外形美觀、體積小

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頂側(cè)封裝機 RSC-HS-200

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