粉體行業(yè)在線展覽
聲表基座清單
面議
中瓷電子
聲表基座清單
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型號 | 封裝類型 | 外形尺寸(mm) | 內(nèi)腔尺寸(mm) | 厚度(mm) | 封口方式 | 焊盤數(shù)量 | 材料 | 鍍層 |
SWP3030 | 腔體密封 | 3.0×3.0 | 2.1×1.5 | 1.15 | 平行縫焊 | 6 | 90%Al2O3(黑) | 鍍金 |
SWP3838 | 腔體密封 | 3.8×3.8 | 2.8×2.0 | 1.25 | 平行縫焊 | 6 | 90%Al2O3(黑) | 鍍金 |
SWP5050 | 腔體密封 | 5.0×5.0 | 3.6×2.6 | 1.25 | 平行縫焊 | 8 | 90%Al2O3(黑) | 鍍金 |