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復(fù)合型硅微粉是本公司針對(duì)覆銅板行業(yè)開發(fā)的一款新型產(chǎn)品，產(chǎn)品具有硬度低、離子含量低，綜合電性能優(yōu)異等特點(diǎn)，可顯著降低PCB加工過程中鉆頭磨損率，提高板材的耐離子遷移率。 

1.物理和化學(xué)性質(zhì)

    SiO₂ ≥60%，F(xiàn)e₂O₃≤0.05%，粒度分布可控

2.主要用途：

    覆銅板

3.包裝規(guī)格：

    25kg/袋，可根據(jù)客戶要求包裝