粉體行業(yè)在線展覽
石英玻璃晶圓
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神光光學
石英玻璃晶圓
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石英玻璃晶圓
半導體行業(yè)(玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD)
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔,為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術(shù)實現(xiàn)的高品質(zhì)TGV,可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、5G通信網(wǎng)絡和loT設(shè)備等各種市場的設(shè)備小型化,并實現(xiàn)高密度封裝和GHz速度的數(shù)據(jù)處理。