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電子級和電工級塑封料用硅微粉
一、產品特性：
二氧化硅含量：99.0-99.9（%）      密度：2.65（g/cm3）
 原產地：江蘇連云港              莫氏硬度：7         熔點：1750（℃）
 
二、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
 
  電子級和電工級塑封料用硅微粉準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
 
三、產品介紹：
產品：電子級和電工級塑封料用硅微粉
細度（目）：600-5000
白度：600-5000 90度以上
硬度（莫氏）：7
性能特點；
準球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
 
 

深圳市龍森化工有限公司是華南地區(qū)*專業(yè)的硅微粉供應商，公司主營產品：硅微粉、白蜂蠟、硫酸鋇、二氧化硅系列等產品。