粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
HGD
直接聯(lián)系
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
安徽鳳陽
面議
AOC-SSF
HGD
1321
電工級硅微粉是采用優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)浮選、提純、酸洗、高純水處理等多道工序加工而成的高純度結(jié)晶型硅微粉，是高壓輸變電系統(tǒng)環(huán)氧澆注專用填料，產(chǎn)品均達(dá)到德國、瑞士同類產(chǎn)品水平，經(jīng)表面活化處理后，性能更佳。該產(chǎn)品在電工、電器行業(yè)已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，是電工等行業(yè)*理想的澆注絕緣材料。
外觀：白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆料。
適用行業(yè)：互感器 戶外澆注件等
物理性能、化學(xué)成份：
物理性能 | 化學(xué)成分 | 產(chǎn)品規(guī)格 | ||
結(jié)晶態(tài) | α-晶型 | SiO2% | ≥99.6 | HGD-300 HGD-400 HGD-600 GJO—300 GJO-400 GJO-600 |
熔點(diǎn)℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 | |
沸點(diǎn)℃ | 2230 | 水份% | ≤0.1 | |
真比重g/cm3 | 2.65 | 燒失% | ≤0.15 | |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | Ca0+Mgo% | ≤0.1 | |
莫氏硬度 | 7 | Na2+K2o% | ≤0.1 | |
體積電阻率 Ω.cm | ＞1015 | 電導(dǎo)率μs/cm | ≤20 | |
熱傳導(dǎo)率 Cal/cm.sec. ℃ | 0.03 |
