粉體行業(yè)在線展覽
結(jié)晶硅微粉
面議
長(zhǎng)圓新材料
結(jié)晶硅微粉
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結(jié)晶硅微粉的基本技術(shù)指標(biāo):
項(xiàng)目 | 單位 | 基本值 |
外觀 | / | 白色粉末 |
密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
莫氏硬度 | / | 7 |
介電常數(shù) | / | 4.65(1MHz) |
介質(zhì)損耗 | / | 0.0018(1MHz) |
線性膨脹系數(shù) | 1/K | 14×10-6 |
熱傳導(dǎo)率 | W/K·m | 12.6 |
折光系數(shù) | / | 1.54 |
>結(jié)晶硅微粉可以基于下列技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行規(guī)格區(qū)分或按客戶要求進(jìn)行調(diào)整定制:
*若有特殊要求,歡迎向本公司垂詢,我們將竭誠(chéng)為您提供解決方案。