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產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔狀的泥狀物料、物料的比重適中。

2、粉體含水率較低，防止生產(chǎn)的硅膠片出現(xiàn)針孔。

3、導(dǎo)熱粉體具有較高的堆積密度和良好的導(dǎo)熱效果。

4、填充量可達(dá)80%。

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用領(lǐng)域：用于制備3.0W/m*K導(dǎo)熱墊片

1.散熱器底部或框架。

2.高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。

3.RDRAM 內(nèi)存模塊。

4.微型熱管散熱器。

5.汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置。

6.通訊硬件便攜式電子裝置。

7.半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備。

儲(chǔ)運(yùn)包裝：

包裝：本品采用25Kg內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部牛皮紙袋或內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部編織袋裝。

貯存：本品屬于低危險(xiǎn)品,不可燃，密封存放于室內(nèi)陰涼、通風(fēng)、干燥處。未使用完前，每次使用后應(yīng)封口，避免浸水。

運(yùn)輸：本品運(yùn)輸中要密封好，防潮、防強(qiáng)堿強(qiáng)酸及防雨水等雜質(zhì)混入。