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活性硅微粉電子材料用封裝

YS-HM

直接聯(lián)系

吉安豫順新材料有限公司

江西吉安

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

型號:

YS-HM

關(guān)注度:

1849

范圍(量程或細度):

5000目

創(chuàng)新點:

活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián),但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進行,也不會影響澆鑄工藝性

產(chǎn)品介紹

活性硅微粉是在結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過獨特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理,從而改變表面原來的物質(zhì),有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面曾水性能,從而增加固化產(chǎn)物的機械強度,彈性模量、熱老化性能、耐氣候性,更可貴的是能大大改善高壓機電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián),但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進行,也不會影響澆鑄工藝性?;钚怨栉⒎郾粡V泛用于高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)




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活性硅微粉電子材料用封裝

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活性硅微粉電子材料用封裝 - 1849
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