粉體行業(yè)在線展覽
液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏
面議
廣東光鈦
液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏
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一、產(chǎn)品性能參數(shù)表
型號(hào) | GT-GP-6 Series | GT-GL-9 Series | 測(cè)試方法 |
顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目視 |
樣貌 | 膏體 | 液體 | 目視 |
密度(g/cm3) | 6 | 6.5 | ASTM D792 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m.K) | ≥17 | ≥18 | 線性回歸,ASTM D5470 |
熱阻(cm2.K/W) | 0.025-0.026 | 0.012~0.020 | ASTM D5470 |
工作溫度(℃) | -30~+140 | -30~+140 | / |
揮發(fā)率(%) | <0.001 | <0.001 | / |
二、使用方法
1、將合金導(dǎo)熱膏或者導(dǎo)熱液陣列式點(diǎn)注在芯片或散熱器上,用治具抹平,四周通過(guò)硅膠墊圈和固化膠密封,防止金屬外溢。
2、使用注意事項(xiàng)目
1)合金導(dǎo)熱膏不能用鋁材質(zhì)散熱器上!如果用在鋁的散熱部件上,將會(huì)對(duì)散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態(tài)金屬。液態(tài)金屬還可直接用在硅材料上。
2)合金導(dǎo)熱膏具有導(dǎo)電性,應(yīng)用于芯片散熱時(shí)需在使用部件周圍做對(duì)應(yīng)防護(hù)措施(目前已有多種成熟防護(hù)措施可供使用)。
3)該測(cè)試數(shù)據(jù)是基于本公司測(cè)試平臺(tái)的結(jié)果得出,并不是對(duì)客戶使用時(shí)的產(chǎn)品特性作出的保證。使用時(shí),請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用工況及接觸面材質(zhì)、平整度等,綜合評(píng)估導(dǎo)熱結(jié)果,在充分研究使用條件的基礎(chǔ)上進(jìn)行使用。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
1、臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的CPU、散熱器和伺服器散熱;
2、激光、雷達(dá)、車載應(yīng)用等發(fā)熱量大LSI散熱
3、移動(dòng)及5G網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備散熱器散熱
四、儲(chǔ)存
置于陰涼、干燥處,真空封裝存儲(chǔ),避免重物高壓、陽(yáng)光直射、雨淋。