粉體行業(yè)在線展覽
LP10C
面議
LP10C
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用于高精度光學(xué)玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。
用于高精度光學(xué)玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。 主要技術(shù)參數(shù) 磨盤直徑(花崗巖磨盤) 1000mm 磨盤轉(zhuǎn)速 0,10~40轉(zhuǎn)/分 (根據(jù)用戶定) 盤面面形 0.06mm 單點跳
用于高精度光學(xué)玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。
主要技術(shù)參數(shù) | |||
磨盤直徑 (花崗巖磨盤) |
Φ1000mm | 磨盤轉(zhuǎn)速 |
0,10~40轉(zhuǎn)/分 (根據(jù)用戶定) |
盤面面形 | ≤0.06mm | 單點跳動 | ≤0.01mm |
盤面跳動 | ≤0.06mm | 加工范圍 | Φ≤350mm |
水盆直徑 | Φ1150mm | 總功率 | 3.8KW/380V |
外形尺寸 | 1400×1400×1400(mm) | 重量 | 約1500Kg |
機床的任何特殊需求都可根據(jù)用戶的要求設(shè)計、制造 |
FJP08A/10A
SXM350A
DMYP12A/B-4
ZKM05A
JP16A/12A
ZM15.4A
GXZ15.2B/30.2B
JP05.6A/B/C
XZ20.2A
JP30.2A
JP01.20A
QJP25.4B