粉體行業(yè)在線展覽
半導(dǎo)體用陶瓷材料成型裝備
面議
精工銳意
半導(dǎo)體用陶瓷材料成型裝備
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產(chǎn)品概述:
半導(dǎo)體用陶瓷材料成型裝備主要用于半導(dǎo)體行業(yè)所需陶瓷基板、陶瓷封裝材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各類陶瓷材料的成型制備。
主要優(yōu)勢:
該系列產(chǎn)品可保證在適當(dāng)體積的前提下實(shí)現(xiàn)超大壓力,**壓力可達(dá)63兆帕;主體部件采用鍛造形式,使用壽命長;生產(chǎn)使用大型龍門中心,產(chǎn)品精度高;系列產(chǎn)品目前已在多個(gè)企業(yè)成熟應(yīng)用,得到廣泛好評(píng)。
HE1500
CG系列成形機(jī)
YPJ-400
CG系列成形機(jī)
ECAP 等通道轉(zhuǎn)角擠壓設(shè)備
MC-30
Orion 300AW
JYP-12
CD3-1TS多功能粉體成型機(jī)
TYPJ-20S
加熱液壓對(duì)輥機(jī)RSC-SHPRP-300