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適用于電子元件切割工序，采用兩組CCD攝像系統(tǒng)對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進(jìn)行視覺取像，依據(jù)圖像數(shù)據(jù)處理計(jì)算角度和位置精確定位，使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進(jìn)行高速高精度切割成電子元件顆粒。

技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)特點(diǎn)：
* 自動供料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效智能生產(chǎn)
* 多色光源系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)不同材料顏色高對比檢測。
* 磁懸浮直驅(qū)運(yùn)動可實(shí)現(xiàn)高速度、高精準(zhǔn)、低噪聲、低磨損運(yùn)行。
* 雙側(cè)圖像檢測實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)識別切割標(biāo)記高精度切割。
* 工控軟件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)操作簡單、模式多樣、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、信息交互。