粉體行業(yè)在線(xiàn)展覽
晶圓激光隱割機(jī)
面議
首鐳激光
晶圓激光隱割機(jī)
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該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn),適用于不同厚度的各種外延片,
激光切割技術(shù)成為L(zhǎng)DE行業(yè)發(fā)展趨勢(shì);設(shè)備采用1064nm波長(zhǎng) 激光器,
除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢(shì)在于加工厚度不 超過(guò)250um的厚片,
提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。
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