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概述

憑借自身豐富的自動(dòng)化設(shè)備研制經(jīng)驗(yàn)，以及潛心研發(fā)的激光加工技術(shù)和對半導(dǎo)體材料特性的掌握，通用智能在國內(nèi)率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割裝備。經(jīng)過國家權(quán)威機(jī)構(gòu)評審，確定其“綜合性能達(dá)到國際**，其中部分性能處于****地位”。

產(chǎn)品系列

PRODUCTS

產(chǎn)品優(yōu)勢PRODUCTS ADVANTAGES

01

激光控制核心

掌握各種半導(dǎo)體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術(shù)等核心技術(shù)

02

高效光路控制

聚焦精度高 

光路穩(wěn)定可靠 

滿足高速切割需求

03

實(shí)時(shí)監(jiān)控

全景視覺實(shí)時(shí)監(jiān)控

低倍視覺實(shí)時(shí)監(jiān)控

中倍視覺實(shí)時(shí)監(jiān)控

高倍視覺實(shí)時(shí)監(jiān)控

04

智能糾偏，

保障**的切割路徑精度

05

龍門氣浮控制

(見各型產(chǎn)品詳情)

高精度大跨度龍門氣浮運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) 

保障加工質(zhì)量的同時(shí)保障生產(chǎn)效率

**跨度

500mm

1.5G

**加速度

更多優(yōu)勢技術(shù)