粉體行業(yè)在線(xiàn)展覽
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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
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北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
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北京特思迪
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
549
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S/300S
該系列設(shè)備是適用于薄膜（介質(zhì)層）的CMP拋光設(shè)備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精密去除，配置半自動(dòng)上下片系統(tǒng)，可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線(xiàn)紅外檢測(cè)等EPD功能。
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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
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