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優(yōu)勢

· 基于雙折射應(yīng)力測量模型實(shí)現(xiàn)應(yīng)力瞬時測量，顯示應(yīng)力二維分布偽彩圖
· 采用雙遠(yuǎn)心檢測光路，相位延遲測量精度高
· 根據(jù)不同測量視場要求，多種鏡頭可選
· 訂制化樣品托盤，適應(yīng)不同規(guī)格晶圓批量測試

適用對象

· 適用于三代化合物晶圓片、玻璃晶圓片、精密光學(xué)元件（平晶，棱鏡，波片，透鏡等）的內(nèi)應(yīng)力檢測
 

適用領(lǐng)域

· 面向化合物晶圓生產(chǎn)、光學(xué)精密加工等行業(yè)

測量原理

· 基于偏振光應(yīng)力雙折射效應(yīng)檢測晶圓材料內(nèi)部應(yīng)力分布。當(dāng)晶體材料由于內(nèi)部缺陷存在應(yīng)力集中時會導(dǎo)致應(yīng)力雙折射效應(yīng)，偏振光透過它時會發(fā)生偏振態(tài)調(diào)制，通過測量透射光的斯托克斯矢量可以推算出材料的應(yīng)力延遲量，從而得到材料內(nèi)應(yīng)力分布；
· 可同步集成晶圓表面缺陷暗場檢測和尺寸量測