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硅材料等離子清洗機(jī)設(shè)備：誠(chéng)峰智造

全自動(dòng)On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APS-500W

型號(hào)（Model）

CRF-APS-500W

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W(Max)/13.56MHz

有效處理寬幅（Processing width）

120mm-2000mm(Option)

有效處理高度（Processing height）

1mm-3mm（Max）

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

工作氣體（Gas）

AR+O2

產(chǎn)品特點(diǎn)：低溫處理過(guò)程，處理溫度可< 35℃以下；

內(nèi)置式冷卻系統(tǒng)，提高和保證設(shè)備的使用壽命和性能；

靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達(dá)10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

應(yīng)用范圍：應(yīng)用于FPC&PCB表面處理，復(fù)合型材料，玻璃，ITO等行業(yè)領(lǐng)域的表面處理；

大家認(rèn)為等離子清洗機(jī)是什么呢?有說(shuō)法稱(chēng)等離子清洗機(jī)是一種工具，這種說(shuō)法有沒(méi)有道理呢?誠(chéng)峰智造接下來(lái)與你說(shuō)一說(shuō)。

　　等離子清洗機(jī)能夠?qū)Υ蠖鄶?shù)材料進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)不同的處理目的，包括但不局限于讓材料表面變得更干凈、更容易粘接、提高印刷質(zhì)量……那么等離子清洗機(jī)究竟算是什么類(lèi)別呢?說(shuō)它是工具有沒(méi)有道理呢?

　　等離子清洗機(jī)大多是在常壓或低壓環(huán)境下，通過(guò)外界施加能量，在電極周邊或真空腔體內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)電磁場(chǎng)，氣體原子的外層電子得以加速或受到碰撞而成為自由電子、離子、光子等正負(fù)電荷總量相等的等離子集聚體，通過(guò)等離子體的電化學(xué)特性來(lái)實(shí)現(xiàn)多種工藝目的。

　　稱(chēng)等離子清洗機(jī)為“工具”，想必大概指大氣常壓射流型等離子清洗機(jī)和小型實(shí)驗(yàn)型真空等離子清洗機(jī)，前者因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易操作、可與生產(chǎn)線結(jié)合等優(yōu)點(diǎn)，在諸多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，使用起來(lái)就仿佛扳手、電筆、老虎鉗等“工具”一樣簡(jiǎn)便;后者主要用于科研或院校單位的實(shí)驗(yàn)測(cè)試化使用，體積也較小且能滿(mǎn)足測(cè)試使用要求。因此，兩者結(jié)合來(lái)看，稱(chēng)等離子清洗機(jī)為“工具”有一定的道理。

使用等離子清洗設(shè)備對(duì)固體類(lèi)材料進(jìn)行表面處理時(shí)，通常會(huì)包含物理和化學(xué)反應(yīng)，而化學(xué)反應(yīng)主要包含4種類(lèi)型，在昨天的文章中向大家介紹了其中兩種，那么剩下的兩種化學(xué)反應(yīng)該如何理解?又會(huì)有哪些具體的實(shí)際應(yīng)用呢?

　　鑒于化學(xué)反應(yīng)方程式解釋起來(lái)較為方便且直觀，誠(chéng)峰智造接下來(lái)將還會(huì)通過(guò)等離子清洗設(shè)備表面處理過(guò)程的反應(yīng)方程式向大家作一說(shuō)明。下述的反應(yīng)式中大寫(xiě)字母A、B、C、D、M分別代表不同的物質(zhì);小寫(xiě)字母s、g則分別代表物質(zhì)固體形態(tài)和氣體形態(tài)。

　　一、化學(xué)反應(yīng)式為A(g)+B(g)→C(s)+D(g)等離子表面處理過(guò)程

　　等離子清洗機(jī)的這一類(lèi)型的等離子清洗設(shè)備的化學(xué)反應(yīng)，通常會(huì)有兩種以上的反應(yīng)氣體參與，產(chǎn)生的等離子體會(huì)與固體材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這一類(lèi)的具體工藝應(yīng)用包括等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積即PECVD、等離子濺射和等離子體聚合。

　　1.等離子清洗設(shè)備的PECVD工藝

　　PECVD等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積通常是將兩種或兩種以上的工藝氣體在等離子體狀態(tài)下反應(yīng)，生成新的固體物質(zhì)，在材料基板上形成一層薄膜物質(zhì)，這項(xiàng)工藝目前已在光學(xué)膜的制備等方面都有廣泛應(yīng)用。

　　2.等離子清洗設(shè)備的濺射工藝

　　等離子濺射同樣也是使用兩種及以上的氣體電離成等離子體進(jìn)行反應(yīng)，不同的是，其中一種反應(yīng)物種先借助荷能粒子從靶材上濺射下來(lái)，然后再經(jīng)過(guò)反應(yīng)生成薄膜，屬于濺射制膜的范疇。

　　3.等離子清洗設(shè)備的等離子聚合工藝

　　關(guān)于等離子清洗機(jī)的聚合工藝，其實(shí)就是反應(yīng)物為有機(jī)單體所發(fā)生的等離子體反應(yīng)。

　　二、化學(xué)反應(yīng)式為A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等離子表面處理工藝

　　這一類(lèi)型的反應(yīng)工藝表示的是固體材料M的表面主要起催化作用，能夠促進(jìn)氣體分子的離解和復(fù)合等。關(guān)于這種等離子體反應(yīng)，通常應(yīng)用于特殊氣體制備領(lǐng)域。