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>芯片粘接(Die-Attach)
芯片粘接(Die-Attach)
直接聯(lián)系
銦泰材料科技(蘇州)有限公司
江蘇
面議
銦泰
597
芯片粘接這個(gè)術(shù)語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個(gè)結(jié)合點(diǎn)可以是高分子化合物(膠水)、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類焊接材料。
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焊錫帶和焊錫箔
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預(yù)成型焊片
含銦焊料和密封產(chǎn)品
金基焊料
含鉍焊料
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錫鉛(SnPb)
BiAgX?
SACm?焊料合金
無鉛(不含Pb)
略
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QC系列
Grinder
1.5T/850型
PP
IC412C/612C/812C/912C
無
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