粉體行業(yè)在線展覽
BiAgX?
面議
銦泰
BiAgX?
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在過去的十年里,功率半導(dǎo)體市場發(fā)生了很大變化。其中對(duì)這個(gè)市場影響**的變化之一是使用無鉛芯片粘接材料的趨勢。
銦泰公司針對(duì)高溫?zé)o鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術(shù),它形成的焊接點(diǎn)在溫度高于260°C時(shí)重熔。
歡迎咨詢?nèi)魏侮P(guān)于BiAgX?的問題。
氮化硅鐵粉
鐵磷硒晶體-FePSe3
CuCrZr、CuSn10、純Cu
Ti-6Al-4V
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多種型號(hào)
99。7%