粉體行業(yè)在線展覽
Gold pad全自動(dòng)沖壓精密焊接設(shè)備
面議
磐云科技
Gold pad全自動(dòng)沖壓精密焊接設(shè)備
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主要組裝工藝:上下料、沖壓、CCD檢測(cè)、焊接
良率:≥99.5%
設(shè)備工作流程:
Step1 員工將產(chǎn)品放入治具定位平臺(tái)
Step2 治具定位平臺(tái)進(jìn)行精定位
Step3 治具移動(dòng)模組將產(chǎn)品移動(dòng)到焊接位
Step4 pad1和pad2裁切分別裁切出2pcs pad
Step5 取彈片機(jī)械手1分別取走1pcs pad1和1pcs pad2
Step6 取彈片機(jī)械手2分別取走1pcs pad1和1pcs pad2
Step7 取彈片機(jī)械手將pad1放到下CCD上方進(jìn)行位置補(bǔ)償
Step8 上相機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償
step9 pad1焊接
step10 取彈片機(jī)械手將pad2放到下CCD上方進(jìn)行位置補(bǔ)償
step11 pad2焊接
step12 成品移到掃碼位
step13 掃碼及吹焊渣
step14 員工取出產(chǎn)品
車載DCU控制器全自動(dòng)裝配檢測(cè)生產(chǎn)線
電阻式SiC碳化硅長(zhǎng)晶爐
車載ECU驅(qū)動(dòng)控制器自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線
KeyBoard Color AOI Station 測(cè)試設(shè)備
TRAY盤(pán)全自動(dòng)上下料注塑設(shè)備
手機(jī)BG&SHIM膜全自動(dòng)貼合組裝設(shè)備
Gold pad全自動(dòng)沖壓精密焊接設(shè)備
FCT功能測(cè)試設(shè)備
VCM全自動(dòng)化測(cè)試機(jī)
全自動(dòng)芯片針腳折彎成型包裝設(shè)備 PYCB-01
自動(dòng)化Reel卷帶包裝機(jī)PYTP-01
干冰暴雪清洗設(shè)備-PYDS-03
圓柱電池負(fù)極點(diǎn)焊機(jī) RSC-PSW-10
自動(dòng)出片耳帶焊接機(jī)
多工位壓力表焊接機(jī)
中高功率激光復(fù)合焊接設(shè)備
塑料激光焊接機(jī)
Projection 激光封焊儲(chǔ)能焊機(jī)
輪廓型塑料激光焊接機(jī)
脈沖激光焊接機(jī)
激光錫球焊
光纖激光焊接機(jī)
自有專業(yè)施工設(shè)備
光纖激光塑料焊接設(shè)備