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芯片制造流程中的測試~失效分析環(huán)節(jié)以及設(shè)備

微電子封裝技術(shù)與失效

微電子封裝的分級：

• 零級封裝：通過互連技術(shù)將芯片焊區(qū)與各級封裝的焊區(qū)連接起來；

• 一級封裝(器件級封裝)：將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(FC)連接起來，使之成為有功能的器件或組件，包括單芯片組件SCM和多芯片組件MCM兩大類

• 二級封裝(板極封裝)：將一級微電子封裝產(chǎn)品和無源元件一同安裝到印制板或其他基板上，成為部件或整機。

• 三級封裝(系統(tǒng)級封裝)：將二極封裝產(chǎn)品通過選層、互連插座或柔性電路板與母板連接起來，形成三維立體封裝，構(gòu)成完整的整機系統(tǒng)(立體組裝技術(shù))

高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式

聲學(xué)顯微成像（AMI）技術(shù)常應(yīng)用于無損檢測和分析方面

對有損失效分析-焊接強度的測試分析

電性能分析-探針臺