360&

失效分析系統(tǒng)

直接聯(lián)系

深圳市易捷測(cè)試技術(shù)有限公司

美國(guó)

產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

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產(chǎn)品介紹

芯片制造流程中的測(cè)試~失效分析環(huán)節(jié)以及設(shè)備

微電子封裝技術(shù)與失效

微電子封裝的分級(jí)：

• 零級(jí)封裝：通過(guò)互連技術(shù)將芯片焊區(qū)與各級(jí)封裝的焊區(qū)連接起來(lái)；

• 一級(jí)封裝(器件級(jí)封裝)：將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)焊(TAB)和倒裝焊(FC)連接起來(lái)，使之成為有功能的器件或組件，包括單芯片組件SCM和多芯片組件MCM兩大類

• 二級(jí)封裝(板極封裝)：將一級(jí)微電子封裝產(chǎn)品和無(wú)源元件一同安裝到印制板或其他基板上，成為部件或整機(jī)。

• 三級(jí)封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)：將二極封裝產(chǎn)品通過(guò)選層、互連插座或柔性電路板與母板連接起來(lái)，形成三維立體封裝，構(gòu)成完整的整機(jī)系統(tǒng)(立體組裝技術(shù))

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式

聲學(xué)顯微成像（AMI）技術(shù)常應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)和分析方面

對(duì)有損失效分析-焊接強(qiáng)度的測(cè)試分析

電性能分析-探針臺(tái)

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